Asamblea BGA Se refiere al proceso de ensamblaje. Tableros de circuito impreso (PCBS) con Matriz de rejilla de bolas (BGA) papas fritas. El ensamblaje BGA es una forma especializada de Tecnología de montaje en superficie (Smt), donde cientos de pequeñas bolas de soldadura en la parte inferior del chip se sueldan con precisión a las almohadillas correspondientes en la PCB. Esto requiere avanzado máquinas de recoger y colocar y técnicos altamente cualificados para garantizar que el montaje sea impecable y de la más alta calidad..

entender Conjunto de PCB BGA, Es importante entender primero qué es BGA.. BGA (Matriz de rejilla de bolas) Es un tipo de paquete de chip que utiliza una rejilla de bolas de soldadura como puntos de conexión en lugar de los cables tradicionales.. El BGA consta de un chip adherido a un sustrato., con el chip típicamente unido con alambre a las almohadillas de contacto del sustrato. El chip está encapsulado., y la parte inferior del paquete contiene bolas de soldadura que luego se unen a la PCB usando el proceso SMT. En Compañero de oro, Aprovechamos la tecnología y la experiencia de última generación para proporcionar un ensamblaje BGA preciso y confiable para sus necesidades electrónicas..